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高粱顶腐病

编辑:魏萍萍 浏览次数:1756

高粱顶腐病症状

苗期至成株期均可染病。苗期、成株顶部叶片染病表现失绿、畸形、皱褶或扭曲,边缘出现许多横向刀切状缺刻,有的沿主脉一测或两侧的叶组织呈刀削状。病叶上生褐色斑点,严重的顶部4-5片叶的叶尖或整个叶片枯烂。后期叶片短小或残存基部部分组织,呈撕裂状。有些品种顶部叶片扭曲或互相卷裹,呈长鞭弯垂状。叶鞘、茎秆染病致叶鞘干枯,茎秆变软或淬倒。花序染病穗头短小,轻的部分小花败育,重的整穗不结实。主穗染病早的,造成侧枝发育,形成多头穗,分蘖穗发育不良。湿度大时,病部产生一层粉红色霉状物。

高粱顶腐病

高粱顶腐病病原

Fusarium moniliforme var.subglutinans Wr. & Reink.称亚粘团串珠镰孢,属半知菌亚门。在PSA培养基上培养6天菌落粉白色,中央浅紫色,气生菌丝长2-3mm,絮状。小型分生孢子长卵形至拟纺锤形,不串生,多聚集成疏松的假头状粘孢子团。大型分生孢子镰刀形,细直,顶胞渐尖,足胞明显,具2-5个分隔,多3个分隔,2隔者大小20一 32.5×2.0一2.8(um),3隔者5.5-48.8×2.5-3.0(um)。产孢细胞为内壁芽生瓶梗式产孢,单瓶梗或复瓶梗。培养10-12天后产生大型分生孢子。菌丝上形成厚垣孢子,顶生或侧生,单生或串生,椭圆形或近球形,浅褐色,大小5.2一l0×4.8-6.4(um)。除为害高粱外,还可侵染玉米、谷子、水稻、小麦、燕麦、薏苡等禾本科植物。

高粱顶腐病

高粱顶腐病传播途径和发病条件

病菌以菌丝、分生孢子在病株、种子、病残体上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。发病适温22-28℃。在发病期间降雨多,相对湿度大易加重病情。

高粱顶腐病防治方法

(1)实行3-4年以上轮作。

(2)提倡施用酵素菌沤制的堆肥等微生物肥料。如5406菌肥,可减轻发病。

(3)发病重的地区于发病初期喷淋50%苯菌灵可湿性粉剂1500倍液或60%防霉宝超微可湿性粉剂600一700倍液、60%甲霉灵可湿性粉剂1000倍液。

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